雙休
五險(xiǎn)一金
包吃
包住
年終獎(jiǎng)
帶薪年假
績(jī)效獎(jiǎng)金
節(jié)日禮金
全職 | 本科 | 經(jīng)驗(yàn)5-10年
招1人(截止日期:2024-11-03)
東臺(tái)市 / 高新區(qū)(東臺(tái)市科創(chuàng)路68號(hào))
投遞簡(jiǎn)歷職位描述
1.負(fù)責(zé)功率模塊產(chǎn)品的芯片銀燒結(jié)焊接、系統(tǒng)基板銀燒結(jié)焊接等工藝的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證。
2.結(jié)合燒結(jié)工藝設(shè)備,制定相應(yīng)銀燒結(jié)工藝開(kāi)發(fā)流程,參與燒結(jié)模具設(shè)計(jì),優(yōu)化燒結(jié)工藝,完成樣品試制及批量生產(chǎn)相關(guān)工藝開(kāi)發(fā)工作。
3.負(fù)責(zé)焊接工裝夾具定制和相關(guān)設(shè)備選型、驗(yàn)收。
4.負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行。
5.負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和管理程序文件編寫(xiě),包括工藝流程CP、 WI、PFMEA 和 SPC 等。
6.負(fù)責(zé)操作人員和技術(shù)人員的操作培訓(xùn)。
7.負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并提出
不斷提升工藝能力,以提高質(zhì)量和生產(chǎn)率。
8.配合其他部門(mén)對(duì)產(chǎn)品材料、以及相關(guān)設(shè)備選型等相關(guān)工藝驗(yàn)證,對(duì)新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)和評(píng)價(jià)。
9.負(fù)責(zé)對(duì)制造現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處理和技術(shù)支持。
能力要求:
1.熟悉銀燒結(jié)、銅燒結(jié)工藝和設(shè)備,具有 Si / SiC 功率模塊封裝以及半導(dǎo)體封裝行業(yè)者優(yōu)先。
2.具備銀燒結(jié)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證能力,對(duì)功率模塊封裝失效機(jī)理有深入理解。
3.能夠調(diào)查和排除工藝異常,具有較強(qiáng)的統(tǒng)計(jì)分析能力。
4.較強(qiáng)的溝通能力和人際交往能力;執(zhí)行力強(qiáng),能及時(shí)處理上級(jí)經(jīng)理及領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
5.熟悉 ISO :9001、IATF16949質(zhì)量管理體系;了解 EHS 管理體系,遵守 EHS 政策。
6.了解工藝相關(guān)的工具和系統(tǒng),相關(guān)工藝的基本知識(shí),運(yùn)用 DOE、SPC、FMEA 、七大工具及其它 QC 工具,有 Sigma 綠帶或黑帶者優(yōu)先。
7.軟件要求:熟練使用 CAD、FMEA 、APIS IQ、 Mintab ,能用中文、英文郵件交流。
2.結(jié)合燒結(jié)工藝設(shè)備,制定相應(yīng)銀燒結(jié)工藝開(kāi)發(fā)流程,參與燒結(jié)模具設(shè)計(jì),優(yōu)化燒結(jié)工藝,完成樣品試制及批量生產(chǎn)相關(guān)工藝開(kāi)發(fā)工作。
3.負(fù)責(zé)焊接工裝夾具定制和相關(guān)設(shè)備選型、驗(yàn)收。
4.負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行。
5.負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和管理程序文件編寫(xiě),包括工藝流程CP、 WI、PFMEA 和 SPC 等。
6.負(fù)責(zé)操作人員和技術(shù)人員的操作培訓(xùn)。
7.負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并提出
不斷提升工藝能力,以提高質(zhì)量和生產(chǎn)率。
8.配合其他部門(mén)對(duì)產(chǎn)品材料、以及相關(guān)設(shè)備選型等相關(guān)工藝驗(yàn)證,對(duì)新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)和評(píng)價(jià)。
9.負(fù)責(zé)對(duì)制造現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處理和技術(shù)支持。
能力要求:
1.熟悉銀燒結(jié)、銅燒結(jié)工藝和設(shè)備,具有 Si / SiC 功率模塊封裝以及半導(dǎo)體封裝行業(yè)者優(yōu)先。
2.具備銀燒結(jié)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證能力,對(duì)功率模塊封裝失效機(jī)理有深入理解。
3.能夠調(diào)查和排除工藝異常,具有較強(qiáng)的統(tǒng)計(jì)分析能力。
4.較強(qiáng)的溝通能力和人際交往能力;執(zhí)行力強(qiáng),能及時(shí)處理上級(jí)經(jīng)理及領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
5.熟悉 ISO :9001、IATF16949質(zhì)量管理體系;了解 EHS 管理體系,遵守 EHS 政策。
6.了解工藝相關(guān)的工具和系統(tǒng),相關(guān)工藝的基本知識(shí),運(yùn)用 DOE、SPC、FMEA 、七大工具及其它 QC 工具,有 Sigma 綠帶或黑帶者優(yōu)先。
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2、凡告知“收取服裝費(fèi)、押金、報(bào)名費(fèi)等各種費(fèi)用的信息均有欺詐嫌疑,請(qǐng)保持警惕。 我要舉報(bào)>>>
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公司簡(jiǎn)介
江蘇芯華睿微電子有限公司是上海芯華睿半導(dǎo)體科技有限公司的全資子公司,目一期、二期總投資5億人民幣。項(xiàng)目總建筑面積約1.5萬(wàn)平方米,購(gòu)置全自動(dòng)銀燒結(jié)及貼裝設(shè)備、全自動(dòng)印刷機(jī)、貼片機(jī)、真空回流爐、X光、超聲波測(cè)試等100多臺(tái)套設(shè)備,外購(gòu)8寸/12寸硅基、碳化硅大功率芯片等原材料。
江蘇芯華睿微電子有限公司為致力于汽車(chē)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的創(chuàng)新技術(shù)企業(yè),獲得上市公司東山精密、中國(guó)銀河旗下產(chǎn)業(yè)基金等國(guó)內(nèi)多家知名投資機(jī)構(gòu)的投資。主營(yíng)業(yè)務(wù)包括:面向新能源電動(dòng)汽車(chē)(EV、HEV)主驅(qū)逆變器的核心功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、器件與模塊產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與服務(wù)支持,開(kāi)發(fā)產(chǎn)品具體可分為車(chē)規(guī)級(jí)MOSFET、車(chē)規(guī)級(jí)IGBT分立器件和模塊產(chǎn)品,以及第三代寬禁帶半導(dǎo)體SiC功率產(chǎn)品,年產(chǎn)汽車(chē)、光伏、工控功率模組產(chǎn)品200萬(wàn)只。
核心團(tuán)隊(duì)由國(guó)內(nèi)外知名整車(chē)、零部件及半導(dǎo)體行業(yè)資深人士共同組建,在SiC及IGBT工藝及器件設(shè)計(jì)、SiC MOSFET及IGBT芯片設(shè)計(jì)、SiC及IGBT模塊封裝、市場(chǎng)推廣、產(chǎn)品運(yùn)營(yíng)等方面具有豐富經(jīng)驗(yàn)。
公司建立的車(chē)規(guī)級(jí)模塊工廠,可實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)SiC及IGBT功率模塊的批量生產(chǎn),通過(guò)IATF16949汽車(chē)質(zhì)量體系認(rèn)證,應(yīng)用產(chǎn)品可推進(jìn)國(guó)家能源綠色轉(zhuǎn)型,為實(shí)現(xiàn)“碳達(dá)峰、碳中和”目標(biāo)貢獻(xiàn)智慧和力量。
公司團(tuán)隊(duì)氛圍融洽、具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬福利政策,對(duì)**人員有股票期權(quán)等福利,
誠(chéng)摯期待有熱情愛(ài)拼搏的志同道合之士加入!
江蘇芯華睿微電子有限公司為致力于汽車(chē)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的創(chuàng)新技術(shù)企業(yè),獲得上市公司東山精密、中國(guó)銀河旗下產(chǎn)業(yè)基金等國(guó)內(nèi)多家知名投資機(jī)構(gòu)的投資。主營(yíng)業(yè)務(wù)包括:面向新能源電動(dòng)汽車(chē)(EV、HEV)主驅(qū)逆變器的核心功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、器件與模塊產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與服務(wù)支持,開(kāi)發(fā)產(chǎn)品具體可分為車(chē)規(guī)級(jí)MOSFET、車(chē)規(guī)級(jí)IGBT分立器件和模塊產(chǎn)品,以及第三代寬禁帶半導(dǎo)體SiC功率產(chǎn)品,年產(chǎn)汽車(chē)、光伏、工控功率模組產(chǎn)品200萬(wàn)只。
核心團(tuán)隊(duì)由國(guó)內(nèi)外知名整車(chē)、零部件及半導(dǎo)體行業(yè)資深人士共同組建,在SiC及IGBT工藝及器件設(shè)計(jì)、SiC MOSFET及IGBT芯片設(shè)計(jì)、SiC及IGBT模塊封裝、市場(chǎng)推廣、產(chǎn)品運(yùn)營(yíng)等方面具有豐富經(jīng)驗(yàn)。
公司建立的車(chē)規(guī)級(jí)模塊工廠,可實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)SiC及IGBT功率模塊的批量生產(chǎn),通過(guò)IATF16949汽車(chē)質(zhì)量體系認(rèn)證,應(yīng)用產(chǎn)品可推進(jìn)國(guó)家能源綠色轉(zhuǎn)型,為實(shí)現(xiàn)“碳達(dá)峰、碳中和”目標(biāo)貢獻(xiàn)智慧和力量。
公司團(tuán)隊(duì)氛圍融洽、具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬福利政策,對(duì)**人員有股票期權(quán)等福利,
誠(chéng)摯期待有熱情愛(ài)拼搏的志同道合之士加入!
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