阻焊組長/濕膜印刷（五險一金+包吃住）

　　Ferrotec（中國）已有25年發(fā)展歷史，系日本株式會社Ferrotec Holdings投資于中國的外商獨(dú)資企業(yè)。旗下主要有上海、杭州、銀川等三大研發(fā)和制造基地，其中上海申和熱磁電子有限公司、杭州大和熱磁電子有限公司、寧夏銀和半導(dǎo)體科技有限公司，分別為三大基地半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要生產(chǎn)企業(yè)。
Ferrotec(中國)下屬公司上海申和熱磁電子有限公司位于上海市寶山城市工業(yè)園區(qū)，公司成立于1995年5月18日，注冊資本145.8億日元，投資總額367.8億日元。下設(shè)DCB事業(yè)部、新能源材料事業(yè)部、半導(dǎo)體硅片事業(yè)部、表面處理事業(yè)部等四個事業(yè)部。主要產(chǎn)品有半導(dǎo)體功率模塊陶瓷基板，半導(dǎo)體熱電材料，太陽能單，多晶硅片，半導(dǎo)體研磨片以及拋光片，精密零部件清洗服務(wù)等。
DCB事業(yè)部的主導(dǎo)產(chǎn)品陶瓷覆銅基板（DCB）和溫差電致冷材料屬于國家重點(diǎn)發(fā)展的新材料工業(yè)。半導(dǎo)體功率模塊陶瓷基板是一種通過特殊的熱熔式粘合法，在高溫下將銅箔直接燒結(jié)到氧化鋁或者氮化鋁表面而制成一種復(fù)合基板。
Ferrotec上海申和熱磁電子有限公司擁有超過二十年的DCB基板的制作經(jīng)驗，生產(chǎn)規(guī)模國內(nèi)首位，世界排名第三，產(chǎn)品處于國際先進(jìn)水平。DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，具有很大的載流能力。因此，DCB基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。半導(dǎo)體功率模塊陶瓷基板在電力電子技術(shù)，功率電器電子，新能源汽車，高鐵，航空航天，家電，環(huán)保技術(shù)，以及工業(yè)領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。
近年來隨著整個半導(dǎo)體功率模塊市場需求的不斷攀升，原有產(chǎn)能已經(jīng)不能滿足客戶的需求，經(jīng)集團(tuán)批準(zhǔn)上海申和熱磁電子有限公司計劃在江蘇東臺城東新區(qū)一期投資5億元人民幣建設(shè)陶瓷覆銅基板（DCB）第二工廠（江蘇富樂德半導(dǎo)體科技有限公司），該公司計劃近期產(chǎn)能目標(biāo)達(dá)到35萬片/月，遠(yuǎn)期產(chǎn)能100萬片/月，屆時FERROTEC集團(tuán)陶瓷覆銅基板（DCB）的生產(chǎn)規(guī)模世界排名第二，接近排名首位的公司。
上海申和功率模塊方向 DCB基板主要客戶包括：中國國內(nèi)的嘉興斯達(dá)、江蘇宏微、南京銀茂、杭州士蘭等；國外的富士電機(jī)、英飛凌、威科、新電元等世界**企業(yè)。 新能源汽車及工業(yè)領(lǐng)域功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用將進(jìn)一步增長， 伴隨著IGBT、IPM等功率模塊需求增加，配套的DCB基板需求量也將隨之穩(wěn)步增長，預(yù)計到2020年全球DCB基板市場規(guī)模約20~30億元，為江蘇富樂德半導(dǎo)體科技有限公司的快速發(fā)展提供了機(jī)遇。歡迎有志與公司一起成長、為家鄉(xiāng)發(fā)展做貢獻(xiàn)的人員關(guān)注江蘇富樂德半導(dǎo)體招聘訂閱號加入我們。